19(1)以圖示說明堆疊的運作
考點:Stack 與 Queue 定義與應用場景
堆疊(Stack):只在 top 端 push 與 pop 的後進先出(LIFO)線性結構,操作皆 。圖示:push 10、20、30 後 top 為 30,pop 取出 30 後 top 為 20(如簡答圖)。

| 題號 | 考點主題 | 答案 |
|---|---|---|
| 1 | 十六進位與二進位轉換、無號與有號整數表示法 | O |
| 2 | OOP 基本概念:封裝、繼承與 Class/Instance Variable 定義、OOP 多型:Overloading 與 Overriding 比較,及 SOLID 五大原則 | X |
| 3 | 二進位補數表示法(2's Complement):範圍、加減法與優點 | X |
| 4 | Merge Sort 與 Heap Sort 演算法邏輯 | O |
| 5 | Quick Sort:DS版/Algo版 Partition 邏輯與 Worst-case 成因(Partition Three/Three-way Partition) | O |
| 6 | AI 加速晶片比較:GPU、TPU、NPU 與 CUDA | O |
| 7 | Von Neumann 架構:四大單元與 Von Neumann Bottleneck | X |
| 8 | 電腦圖學基礎:3D 繪圖流程(Modeling/Rendering/Displaying)、光線反射類型與平面法向量 | O |
| 9 | B-tree 與 B+tree 比較(含區塊大小影響) | O |
| 10 | 常見應用層協定 Port 對照表與 DNS、DHCP、FTP | X |
| 題號 | 考點主題 | 答案 |
|---|---|---|
| 11 | RFID、NFC 與行動通訊技術演進(1G~5G) | (C) |
| 12 | AI 依能力強弱分類(弱AI、強AI、超強AI)與 AI 知識來源 | (B) |
| 13 | Mbps 與 MBps 頻寬單位換算:bit 與 Byte 差異 | (A) |
| 14 | 類推學派:KNN 與 SVM | (D) |
| 15 | CNN(卷積神經網路)核心概念:卷積層與池化層 | (A) |
| 16 | 位元遮罩(Bit Mask)技巧:以 AND 清除(Clear)、以 OR 設定(Set)特定位元 | (A) |
| 17 | Stack 與 Queue 定義與應用場景 | (E) |
| 18 | RFID、NFC 與行動通訊技術演進(1G~5G) | (E) |
考點:Stack 與 Queue 定義與應用場景
堆疊(Stack):只在 top 端 push 與 pop 的後進先出(LIFO)線性結構,操作皆 。圖示:push 10、20、30 後 top 為 30,pop 取出 30 後 top 為 20(如簡答圖)。

考點:Stack 與 Queue 定義與應用場景
以堆疊為例:
考點:B-tree 與 B+tree 比較(含區塊大小影響)